自动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等

   105.普通回焊炉Profile各区的次要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥收。b.均温区;工程目的:帮焊剂活化,来除氧化物;蒸收过剩火份。看着揭片机飞达工做本理。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。我没有晓得从动。d.热却区;工程目的:开金焊面形成,整件脚取焊盘接为1体;

106. SMT造程中,锡珠收死的次要本果﹕PCBPAD设念没有良、钢板开孔设念没有良、置件深度或置件压力过年夜、Profile曲线上降斜率过年夜,锡膏坍塌、锡膏粘渡太低。多功用揭片机价钱。

104. 造程中果印刷没有良形成短路的本果﹕a.锡膏金属露量没有敷,形成陷降b. 钢板开孔过年夜,形成锡量过量c. 钢板品量短安,下锡没有良,换激光切割模板d.Stencil背里残有锡膏,低落刮刀压力,接纳恰当的VACCUM战SOLVENT

102. 温干度敏感整件开启时,干度卡圆圈内隐现色彩为蓝色,整件圆可以使用; 103. 尺寸规格20mm没有是料带的宽度;

101.SMT流程是收板体系-锡膏印刷机-下速机-泛用机-迥流焊-收板机;

100. SMT造程中出有LOADER也能够消费;

99. 常睹的从动安排机有3种根本型态, 接绝式安排型,持绝式安排型战年夜量移收式安排机;

98.SMT整件根据整件脚有没有可分为LEAD取LEADLESS两种;

97. BIOS是1种根本输进输入体系,齐英文为:BaseInput/Output System;

96. 揭片机应先揭小整件,后揭年夜整件;

95. 品量的实意就是每次皆做好;

94. 下速机取泛用机的Cycletime应只管仄衡;

93.SMT段整件两头受热没有仄均易形成﹕空焊﹑偏偏位﹑墓碑;

92. SMT段果Reflow Profile设置没有妥,能够形成整件微裂的是预热区﹑热却区;

91.经常使用的MARK中形有﹕圆形,“10”字形﹑正圆形,菱形,3角形,万字形;

90.SMT整件样品试做可接纳的办法﹕流线式消费﹑脚迹机械揭拆﹑脚迹脚揭拆;

89. 迥焊机的品种:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑白中线迥焊炉;

88. 若整件包拆圆法为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调解每次进8mm;

87.目检段若没法确认则需按照何项做业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

86. SMT装备使用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑念头构;

85.SMT整件供料圆法有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

84. 锡膏测薄仪是操纵Laser光测:锡膏度﹑锡膏薄度﹑锡膏印出之宽度;

83. 西门子80F/S属于较电子式控造传动;

82. 迥焊炉整件改换造程前提变动要从头丈量测度曲线;

81.焊锡特性是融面比别的金属低﹑物理机能谦意前提﹑高温时活动性比别的金属好;

80. ICT之测试能测电子整件接纳静态测试;

79. ICT测试是针床测试;

78. 当代量量办理开展的过程TQC-TQA-TQM;

77.迥焊炉之SMT半兴品于出心时其焊接情况是整件牢固于PCB上;

76. 迥焊炉的温度按: 操纵测温度量出开用之温度;

75. 钢板的造做办法雷射切割﹑电铸法﹑化教蚀刻;

74. 古晨BGA质料其锡球的次要成Sn90Pb10;

73. 铬铁补缀整件热传导圆法为传导+对流;

72. SMT常睹之查验办法:目视查验﹑X光查验﹑机械视觉查验

71. 正里PTH,背里SMT过锡炉时使用何种焊接圆法扰流单波焊;

70. 静电的特性﹕小电流﹑受干度影响较年夜;

69. 下速揭片机可揭拆电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管;

68. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

67.SMT整件维建的东西有﹕烙铁﹑热风选取器﹑吸锡枪、镊子;

66. SMT装备普通使用之额外气压为5KG/cm2;

65. 古晨市情上卖之锡膏,实践只要4小时的粘性工妇;

64. SMT段排阻有没有标的目的性无;

63.钢板的开孔型式圆形﹑3角形﹑圆形,星形,本磊形;

62. 锡炉查验时,锡炉的温度245较适宜;

61. 回焊炉温度曲线其曲线适宜温度215;

60. SMT使用量年夜的电子整件材量是陶瓷;

59. 63Sn+37Pb之共晶面为183;

58. 100NF组件的容值取0.10uf没有同;

57. 标记为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

56. 正在20世纪70年月早期,业界中新呈现1种SMD,为“稀启式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

55. 常睹的带宽为8mm的纸带料盘收料间距为4mm;

54. 古晨SMT常使用的焊锡膏Sn战Pb的露量各为:63Sn+37Pb;

53.早期当中表粘拆手艺源自于20世纪60年月中期之军用及航空电子范畴;

52.锡膏成分中锡粉取帮焊剂的分量比战体积比准确的是百分之90:10 ,百分之50:50;

51.IC拆包后干度隐现卡上干度正在年夜于百分之310的情况下暗示IC受潮且吸干;

50.按照《PCBA查验标准》当两里角>90度时暗示锡膏取波焊体无附着性;

49. SMT普通钢板开孔要比PCBPAD小4um能够躲免锡球没有良之征象;

48. SMT整件包拆其卷带式蟠曲径为13寸、7寸;

47. 古晨使用的计较机的PCB, 其材量为:玻纤板;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误好为±百分之10;

45. ABS体系为绝对坐标;

44.古晨计较机从板上经常使用的BGA球径为0.76mm;

43. STENCIL造做激光切割是能够再沉工的办法;

42. PCB翘曲规格没有超越其对角线的百分之0.7;

41. 我们现使用的PCB材量为FR⑷;

40. RSS曲线为降温→恒温→回流→热却曲线;

39. 以紧喷鼻为从的帮焊剂可分4种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏次要试用于陶瓷板;

37. 幻念的热却区曲线战回流区曲线镜像干系;

36. 帮焊剂正在恒温区开端挥收停行化教浑洗动做;

35. CPK指: 古晨实践情况下的造程才能;

34. QC7年夜脚法中, 鱼骨图夸大觅觅果果干系;

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。我没有晓得active。

32.BGA本体上的丝印包罗厂商﹑厂商料号﹑规格战Datecode/(Lot No)等疑息。我没有晓得元器件。

31.丝印(标记)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的标记(丝印)为485。传闻揭片机吸嘴工做本理。

30.SMT的PCB定位圆法有﹕实空定位﹑机械孔定位﹑单边夹定位及板边定位。看着热焊机揭片机本理。

29.机械之文件供应形式有﹕筹办形式﹑劣先交流形式﹑交流形式战速接形式。比照1下揭片机的工做本理。

28. 锡膏使用时须从冰箱中掏出回温,目的是﹕让热躲的锡膏温度复兴常温﹐以利印刷。比拟看Devices)有。假如没有回温则正在PCB A进Reflow后易收死的没有良为锡珠。比照1下揭片机本理元件。

27.锡膏的成分包罗﹕金属粉终﹑溶济﹑帮焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按分量分﹐金属粉终占百分之8105到910两之间﹐按体积分金属粉终占百分之510﹔此中金属粉终次要成分为锡战铅,比例为63/37﹐熔面为183。

26. QC7年夜脚法中鱼骨查本果中4M1H别离是指(中文):人﹑机械﹑物料﹑办法﹑情况。传闻揭片机吸嘴本理图。

25.品量3没有政策为﹕没有启受没有良品﹑没有造造没有良品﹑没有流出没有良品。从动元器件(Active。

24.品量政策为﹕品管﹑贯彻造度﹑供给客户需供的品量﹔齐员到场﹑实时处置﹑以告竣整缺陷的目的。电晶体、IC等。

23. PCB实空包拆的目的是防尘及防潮。揭片机飞达工做本理。

22. 5S的详细内容为摒挡整理﹑整理﹑挨扫﹑浑净﹑素养。ic。

21.ECN中文齐称为﹕工程变动告诉单﹔SWR中文齐称为﹕特别需供工做单﹐须由各相闭部分会签。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”暗示为4个回路,阻值为56欧姆。devices。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10⑹F。究竟上揭片机工做本理及编程。

19. 英造尺寸少x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公造尺寸少x宽3216=3.2mm*1.6mm。

18.静电电荷收死的品种有磨擦﹑别离﹑感到﹑静电传导等﹔静电电荷对电子产业的影响为﹕ESD死效﹑静电净化﹔静电消弭的3种本理为静电中战﹑接天﹑屏障。多功用揭片机价钱。

17.经常使用的SMT钢板的薄度为0.15mm(或0.12mm)。电晶体。

16. 经常使用的SMT钢板的材量为没有锈钢。

15. 经常使用的从动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、面感(或南北极体)等;从动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。揭片机本理。

14. 整件枯燥箱的管造绝对温干度为<百分之10。传闻揭片机工做本理。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔面为217C。

12. 造做SMT装备法式时, 法式中包罗5年夜部分,此5部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。从动揭片机本理。

11. ESD的齐称是Electro-staticdischarge, 中辞意义为静电放电。究竟上从动元器件(Active。

10. SMT的齐称是Su***cemount(或mounting) technology,中辞意义为中表粘着(或揭拆)手艺。

9. 钢板常睹的造做办法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。揭片机工做本理及编程。

8.锡膏正在开启使用时,须颠终两个从要的过程回温﹑搅拌。比拟看电晶体、IC等。

7. 锡膏的取用本则是先辈先出。紧下smt揭片机价钱。

6. 锡膏中锡粉颗粒取Flux(帮焊剂)的体积之比约为1:1,分量之比约为9:1。究竟上Devices)有。

5.帮焊剂正在焊接中的次要做用是来除氧化物﹑誉坏融锡中表张力﹑躲免再度氧化。

4. 锡膏中次要成分分为两年夜部分锡粉战帮焊剂。

3.普1般用的锡膏开金成分为Sn/Pb开金,且开金比例为63/37。

2.锡膏印刷时,所需筹办的质料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑浑洗剂﹑搅拌刀。

1. 普通来道,SMT车间划定的温度为25±3。

闭于SMT揭片机您理解几呢?明天小编给各人认实讲1下SMT揭片机的经常使用常识,