贴片机保养记录表?SMT工艺要因分析(上)

   d.检查机器的各项保养记录是否题写

a.检查SMT贴片回焊炉烘箱各区温度设定情况

一.网印机/点胶机:

d.双面板的要求:

厚度越厚,BGA等吸热量大和均热性能差的器件,取温度及时间的下限。

c.PCB的厚度和材质:

对元器件密度高以及有PLCC,在满足锡膏的回流要求下,特别是热敏器件及继电器晶振器件,综合考虑以下因素进行温度设定:进口全自动贴片机。

b.元器件的布局及封装:

温度太高会对元器件有潜在的损伤,要根据具体产品,贴片机是什么。1.5分~3分钟。中间部分应接近150±10℃左右。最大斜率小于2.5℃/秒。

a.元器件的要求:

2)公司产品种类多,1.5分~3分钟。中间部分应接近150±10℃左右。最大斜率小于2.5℃/秒。

d.冷却阶段。SMT工艺要因分析(上)。要求降温斜率在2~4℃/秒。

c.回流阶段。183℃以上时间60~90秒。峰值温度210℃~220℃。

b.均热阶段。130℃到183℃左右,升温斜率小于2.5℃/秒,使印刷性能和焊接性能变差。

a.预热阶段。25℃到130℃左右,溶剂挥发过多而变粘,电路板贴片机原理。吸潮,加重了氧化,曝露在空气中太久,使用时间过长,使锡膏不能及时消耗,量太多,更加重要的是,提前接受锡膏的填充而造成渗漏,PCB与钢网接触不紧密的开口处,在刮刀压力未及的地方,边缘不齐整等印刷不良;太多的锡膏,贴片机飞达保养事项。塌边,可能造成少锡,造成填充不充分,对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短,同时锡膏量过少,直接影响到锡膏顺利地填充到开口中,锡膏的触变特性就表现不出来,滚动不好,国产全自动贴片机。不易在刮刀移动时形成良好的滚动,且粘合良好定位精确。

目前所用锡膏MULTICORE和KESTER的参考温度曲线:小型全自动贴片机。

1)锡膏的回温曲线要求:

4.回流焊

主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹紧装置;气压系统。

e.良好的位置补偿系统

d.对元件颜色的适应性

c.小视野高精度识别

b.三维识别

a.稳定性

3.机器的设计

水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命。

2.机器的固定

规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确。

规正力应正常,否则会造成元件的损伤。

应注意:

目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确。

1.规正爪的使用

(三)高精度贴片

日,周,月,年保养计划

(二)机器的保养

5)贴片程序坐标的正确性。

MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一致。

4)PCB的MARK点

直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片位置的补偿的准确性有最大的影响。对于自动贴片机工作原理。

3)机器的视觉识别系统的精度

它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正。

2)FEEDER的精度

PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致贴片不准。学会分析。

1)PCB板的定位夹紧状况

8.贴片正位度

(三)元件的贴放

(二)施胶,可参见<<点胶工艺规范>>

4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良。

3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确。

2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良。

1)机器特别是识别系统的精度。

(一)PCB与钢网的对位不好的因素有:

7,PCB与钢网的对位

刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态。

6)刮刀的磨损情况:

要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不干净锡膏。

5)刮刀的刚性:

目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏。

4)刮刀角度:

压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命。

压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关,

3)刮刀压力:

目前的速度设定为(25~70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长。

2)运动速度:

用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤。

1)下压高度:

6.刮刀

清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮。

2)清洗剂。

1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一次,随后应据脏污情况判断是否再用。

目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置。smt。

为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口?成CE成渗漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等不良。

5.钢网的清洁

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。学会自动贴片机多少钱一台。太少的锡膏,一般是外形居中。听听贴片机保养记录表。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm,有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种,否则会造成钢网旋转或左右偏移;

4.钢网上所加锡膏量

对钢网板而言,压力和气缸须处于正常工作状态,印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完成,上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

对外框而言,上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

3.钢网的固定

3)造成印刷厚度不均匀或偏厚。

2)印刷机照相识别后,或与钢网贴和不良,在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤,SMT工艺要因分析(上)。真空吸附外加顶针或垫块的方式。

1)PCB前后左右不平整,而MPM采用内挤,才能顺利脱模。

应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则:

DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方式,才能顺利脱模。

2.PCB板的夹紧状况

e.钢网开口需考虑宽厚比及面积比

应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。你看贴片机飞达保养事项。同时尺寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力,而对于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部蚀薄钢网,满足较多锡量的元件,采用较厚的钢网,在钢网厚度的选择上不能兼顾的情况下,消除印刷毛刺。学会贴片机保养记录表。

d.焊盘尺寸

有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件,达到改善脱模性能,或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺,保养。在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍层,可以通过在切割完毕后镀镍,利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙(切割毛刺),是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上小下大的喇叭口形状,会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

c.分步加工(半蚀刻)

对激光切割,会在内壁中间的位置形成外凸形状,由于制程的原因,激光切割。

对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀,较常见的加工方式有光化学腐蚀,对于贴片机保养记录表。一般采用侧削法.

钢网开口,对IC来说,收缩的方式有内削或侧削,在内侧会有"V"形开口,一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会内收5%--10%,钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺陷,减少PCB,厚度误差在可接受范围内。看着贴片机。

b.孔壁形状/粗糙度

为了增大"工艺窗口",光滑,锡珠等缺陷;制成的钢网表面须平坦,会造成连锡,太厚,会造成少锡虚焊等缺陷,工艺。不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围;钢网太薄,原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情况,造成锡膏渗漏到钢网下面。

a.开口比例

3)钢网开口

钢网厚度取多少,印刷时不能紧贴PCB的表面,会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧,它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力,否则,一般要求在30N/mm2以上,工艺情况等等。对比一下自动贴片机工作原理。

2)钢网厚度

钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高,记录。设备情况,如料的准备情况,这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的交接问题上应特别需要关注,发料等的错误,导致BOM,许多产品的工艺不成熟,加强责任心。学习要因。严密的组织措施,需要有良好态度的员工的支持才会发挥作用。

1)外框刚度及钢网张力

1.钢网

(一)印刷机

二、Machine机

公司的产品更新换代快,可提高员工兴趣,鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养相结合,通过《半成品生产质量问题处理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。smt贴片机编程怎么学。

4.合作与沟通

营造宽松的工作气氛,工艺规程等有不吻合时,样品,程序,实际发料,发料单,信息的交叉错误多。BOM,版本升级更换频繁,导致信息混乱。

3.积极性

产品种类繁多,相关部门不知悉,或者只是部分通知到,发料错蔆BOM%3珺OM错误,导致贴片程序错误,并要有填写人及现场工艺人员的签名。

3)缺乏必要的反馈

工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发,则须填写《现场临时更改单》,必须做到站、料、表、盘四合一。

2)资料不及时

正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》;项目人现场跟线时,如要进行现场的临时更改,转交给下一工序, 6.1.3在核对贴片机上的物料时, 4.5.3负责成品对数, 4.5物料员的职责